Ag和Ta离子双注入改善Ti6Al4V合金耐磨性能

采用Ag和Ta离子双注入对医用Ti6Al4V合金进行表面改性, 即以Ag离子1.0×10¹⁷ cm^-2 先注入、以Ta离子1.5×10¹⁷ cm^-2 后注入合金样品表面. 采用纳米力学探针研究离子注入前、后Ti6Al4V样品表面硬度随压入深度的变化, 利用多功能摩擦磨损试验机分析离子注入前、后样品的耐磨性, 利用XRD和XPS研究样品表面的物相组成和元素化合态. 结果表明, 离子注入后样品磨损量降低了77%. 耐磨损性能的明显改善归因于样品硬度增加, 磨损开始阶段保持低摩擦系数的时间较长和离子注入后合金固溶强化.     

杂化介孔二氧化硅溶胶的制备及表征

在室温、不同pH值条件下合成出纳米球形介孔二氧化硅溶胶。通过研究得出当pH=4时为最佳生产工艺,在pH=4条件下以十六烷基三甲基溴化铵为模板剂,利用正硅酸乙酯和硅烷偶联剂共水解制备了杂化介孔二氧化硅溶胶。运用激光纳米粒度仪、透射电镜、X射线衍射等测试方法对材料进行表征。结果表明:通过共水解溶胶-凝胶法成功合成了改性介孔二氧化硅溶胶,其粒径约为25 nm,具有规则的介孔结构和良好的分散性。     

食品蛋白质的琥珀酰化修饰研究进展

琥珀酰化修饰是一种常用的蛋白质结构修饰手段,其通过增加蛋白质分子净负电荷含量而改变蛋白质结构,从而使蛋白质性质显著改善。本文综述了蛋白质的琥珀酰化修饰条件以及修饰后蛋白质主要功能性质的变化程度,为蛋白质改性研究提供参考依据。      

可交联磷酰胆碱聚合物改性聚甲基戊烯中空纤维膜

通过自由基聚合反应制备了可交联磷酰胆碱聚合物(Poly(MPC-co-LMA-co-TSMA),PMLT).将该聚合物溶液涂覆在聚甲基戊烯中空纤维膜(PMPHFM)表面,经交联处理后可形成稳定的PMLT聚合物涂层,得到改性复合材料PMLT/PMPHFM.溶胀度测试表明PMLT聚合物膜具有良好的亲水性能,且溶胀度随着2-...     

低能等离子体轰击对单晶硅表面性能的影响

为了研究低能等离子体轰击对单晶硅表面物理性能的影响。通过控制刻蚀时间和真空腔内气体压强等因素,使用低能等离子体对单面抛光单晶硅（100）进行刻蚀。通过测量刻蚀后硅片的刻蚀深度、硅片表面粗糙度、拉曼光谱以及接触角,研究硅片表面物理性能的变化。实验结果表明,随着刻蚀时间的增加,硅片刻蚀深度基本不变,而随着刻蚀压力的增加,硅片刻蚀深度先减小后增加。当刻蚀电流为0.1 A,气体压力为2 mTorr时,硅片表面粗糙度在刻蚀时间为40 s时达到极小值。对刻蚀后硅片的拉曼光谱进行测量,发现拉曼二阶峰在总体上随刻蚀时间的增加而略微降低。分别使用氩离子和氮离子对硅片进行刻蚀,发现两者在空气中保存一段时间后水滴角均会有不同程度的增加。将刻蚀后的硅片分别置于氩气、氮气和空气环境中保存,硅片表面水滴角变化趋势几乎完全一致。证明低温等离子体轰击在较短的刻蚀时间内对硅片厚度没有明显影响,对硅片表面的粗糙度有一定的提高效果,对硅片表面的润湿性也起到了一定的减小作用,其中氩离子轰击处理的硅片更是在保存一段时间后发生了由亲水性到疏水性的转变。     

轴承钢丸直径配比对强化研磨内圈沟道面硬度及形貌的影响

为研究强化研磨加工过程中轴承钢丸在不同直径的组合配比条件下对轴承内圈沟道面硬度的影响,通过理论与试验结合研究分析了钢丸法向碰撞内圈表面的过程,同时采用了扫描电子显微镜(SEM)观察内圈沟道面形貌的变化,并通过激光共聚焦显微镜与洛氏硬度计检测了其加工前后的表面粗糙度与硬度。研究结果表明:在试验所设定的工艺参数条件下,使用直径为2、3 mm的钢丸组合配可大大提高沟道面硬度,强化效果最佳,更能保证强化研磨加工质量。     

硅氮烷疏水改性介孔分子筛填充PDMS制备杂化复合膜及渗透汽化性能

采用硅烷偶联剂对介孔分子筛疏水改性,并将其掺杂在聚二甲基硅氧烷(PDMS)中涂覆在聚砜基膜上制备有机无机杂化复合膜.对疏水改性介孔分子筛进行了BET测试及FT-IR等表征.BET测试结果显示,改性前后孔径分布发生明显变化;从FT-IR图中看出,改性后介孔分子筛的羟基峰明显减小甚至消失并且出现烷基等特征峰.通过扫描电镜(SEM)观察了有机无机杂化复合膜的形貌结构,并研究了分子筛添加量、料液浓度和操作温度等对杂化复合膜渗透汽化性能的影响.结果表明:采用1,1,3,3-四甲基二硅氮烷对介孔分子筛疏水改性最有效;疏水改性后介孔分子筛/PDMS杂化复合膜对醇/水溶液有较好的分离效果,当分子筛填充质量分数为20%、操作温度为40℃、进料液质量分数为3%时,杂化膜对乙醇/水体系的分离因子最高为9.8,渗透通量为1 002 g/(m²·h),对正丁醇/水体系的分离因子最高为65.4,渗透通量为1402 g/(m²·h).     

丛枝菌根(AM)对水稻生长促进及化肥减量研究

为了考察丛枝菌根(Arbuscular Mycorrhiza,AM)对水稻生长促进及化肥减量效果,以摩西球囊霉(Glomus mosseae)为实验材料在不同丛枝菌根真菌(Arbuscular mycorrhizal fungi,AMF)含量的基质中进行水稻盆栽试验.对比分析了水稻根部AMF的侵染状况,及其对水稻生长的促进作用,并在此基础上探讨了AMF强化在农业面源污染化肥减量中的作用.结果表明:自然基质中土著G.mosseae普遍存在,并可与水稻根系形成菌根结构,但其对水稻的影响与AMF空白基质相比差异并不显著.AMF强化能显著提高其对水稻根部的侵染率.与自然基质相比,AMF强化使水稻的株高、总生物量、根系总表面积及产量分别提高了20.6%、30%、36.6%、45.3%.经计算,每生产100kg水稻,AMF强化相对于自然条件下氮肥、磷肥、钾肥施用量分别减少3.14kg、1.88kg、2.42kg,削减程度高达47%.AMF强化能够有效促进水稻生长并提高其产量,而且在农业面源污染化肥减量方面具有重要作用.     

热压烧结制备La混杂纳米复合AgSnO2电接触合金

利用化学共沉淀和热压烧结等方法制备出纳米复合Ag-SnO_2和La掺杂Ag-SnO_2触头合金,对合金触头进行物理性能测试、真空耐电压和电弧烧蚀实验,并利用冷场发射扫描电镜(FESEM)对电性能实验前后组织进行分析.结果发现:纳米复合AgSnO_2电接触合金保持了制粉时纳米SnO_2颗粒的形貌和粒度,尤其是含La掺杂的电接触材料,其氧化物粒度更细,分布更均匀.随氧化物粒度的减小,电接触材料的硬度和电阻率增加、耐电压强度降低、耐电弧烧蚀速率减小.